晶圆等离子清洗机晶圆光刻胶去除工艺蚀刻

 半导体行业中，对各器件的质量品质和可靠性要求较高，一些微粒污染物和杂质都会对器件产生影响，等离子体清洗机的干式处理在对半导体器件的性能提升上具有显著的优势，接下来我们主要通过倒装芯片封装以及晶圆表面光刻胶的去除两个方面来采取介绍。
等离子体清洗机在倒装芯片封装的作用

伴随着倒装芯片封装技术出现，干式的等离子清洗就与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理，不仅可以获得**洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。
等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够去除表面光刻胶和其余**物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有伤害。